一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液及其制备方法

专利号：ZL201710018494.X

授权公告日：2020年4月28日

发明人：肖围等

专利权人：太阳成集团tyc33455cc

联系人：刘珊

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摘要：本发明公开了一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液及其制备方法，按重量百分比计，由如下组份组成：混酸25～50％、促进剂1.0～40.0％、溶锡剂0.1～4.0％、缓蚀剂0.1～3.0％、光亮剂0.1～3.5％、表面活性剂0.1～3.0％，其余为水；其中，所述混酸为对苯甲磺酸、三氟甲基磺酸、草酸、磺基水杨酸、磷酸、盐酸、硫酸、多聚磷酸、氢氟酸、硝酸中的两种或两种以上的混合物。本发明能解决现有的退锡液硝酸含量高而造成浸蚀基材和铜面，退锡效率高。